硅技术

我们的差压测量解决方案

我们的差压传感器是基于硅压阻技术,压力作用在密封隔膜上,膜片推动填充液体(硅油或氟油)作用在硅杯膜片引起硅膜片上的四个电阻值发生变化(惠斯顿电桥-半导体技术),因而使电桥回路输出改变,电桥输出的变化与压力变化成比例,所使用的半导体为单晶硅,又称扩散硅式传感器。具有体积小重量轻 ,灵敏度高,稳定性强等特点。